中京电子：公司IC载板专线设备陆续到货，争取Q2试产

3月14日，中京电子在投资者互动平台上表示，目前公司IC载板专线设备在陆续到货中，争取于Q2试产，目前同步进行相关样品客户认证工作。

中京电子指出，公司先期规划的IC载板单体线系利用珠海富山工厂现有高阶HDI生产线及补充载板专用设备组建而成。

据悉，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端PCB。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。

2月28日，中京电子发布公告，公司于2022年2月28日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。

项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。实施主体为珠海中京半导体科技有限公司，位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。