盘点PCB企业在IC载板上的布局

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC载板企业在过去一年时间，进入了一个快速发展期。

由于技术准入门槛高，市场高度集中。目前，企业的集中度高，据统计，IC载板十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、揖斐电和三星机电市占率36%左右。日本、韩国、中国台湾地区是全球IC载板的主要产地，目前IC载板的前十大供应商均来自于这三个国家或地区。

日本在该领域有很强的技术沉淀，目前FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端市场，被揖斐电、新光电气和京瓷牢牢掌握，其客户包括三星、苹果和英特尔这种行业巨头。

日本在IC载板产业能够经久不衰的原因，一方面是自身有很强的技术沉淀，另一方面和国内对上游材料和设备的掌握密不可分，如日本的光刻胶本身全球领先，而在设备方面，牛尾电机的分步式投影曝光机在在高端基板的生产方面占有绝对优势。

韩国方面主要有三星电机、大德电子、信泰电子等几家企业；中国台湾地区地区则是欣兴电子、景硕科技、日月光材料、南亚电路等；奥地利则是奥特斯。

韩国、中国台湾地区和奥地利的半导体规模都较大，因此也催生了IC载板的发展。目前韩国与中国台湾地区的载板产品从低端到高端都有所覆盖，客户种类也很全面，奥特斯则在高端基板领域竭力追赶日系企业。

中国大陆在IC载板领域起步较晚，技术储备较为薄弱，因此当前仍处于追赶阶段，企业主要以深南电路、珠海越亚和兴森科技等为代表。

深南电路是中国大陆PCB龙头企业，同时也是中国大陆IC载板领域的先行者和电子装备制造的先进企业，目前其产品已经进入三星和苹果供应链；兴森科技是国内两大IC载板厂商之一，公司2012年开始布局IC载板，在存储芯片用IC载板方面长期投入，持续突破，于2018年9月成功获得三星存储客户认证，成为目前唯一一家进入三星IC载板正式供应体系的大陆厂商；珠海越亚则在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上，已经成为全球主要供应商，并在2021年6月成功实现FCBGA封装载板量产。

为应对IC载板产能紧缺的局面，PCB企业纷纷加快扩产步伐。包括欣兴、揖斐电、奥特斯、深南电路、兴森科技、珠海越亚在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建，而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技等台系和中国大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

欣兴电子在近期的法说会上表示，2022年的资本支出预计8成用于载板，使载板产能预计扩增20％，主要均为ABF载板。欣兴电子还表示，目前载板整体需求相当不错，以ABF载板需求较高，有部分客户甚至希望能预订更长远的产能。毛利率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。

揖斐电2021年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板，该工程预计于2023年度完工量产。此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前来看，揖斐电已经预测到了未来三年以后的业务。

奥特斯宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元（约123.62亿元人民币）。奥斯特还将投入4.5亿欧元（约32.72亿元人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。

深南电路决定在广东省广州、江苏省无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。

兴森科技于2021年3月与6月分别宣布对现有产线进行扩产，并成立合资子公司在广州科学城建设新工厂，预计投资总额超过50亿元，达产后将新增48万平米IC载板年产能。2022年2月公司表示拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。目前，全资子公司已完成了工商登记手续，取得了广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》。

珠海越亚2021年7月26日与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，将投资35亿元，建设越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，主要产品为高端RF IC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。项目总占地面积约260亩，目前一期项目计划在2022年5月份进行设备的安装调试，7月份竣工启用。

臻鼎科技目前产能销售合约皆已签署至2027年，随着产能逐步开出，IC载板（包括ABF和BT）每年可望有50％以上的成长，深圳深圳ABF-BGA厂规划有两栋生产厂房，工厂楼地面积17万㎡，配套设施12万㎡。预计6月设备进机安装，第四季进行认证试产，2023年第一季量产；秦皇岛BT-CSP厂进度超前，预计第二季装机试产认证，第三季量产；淮安高阶HDI／类载板厂目标第四季设备进机。

东山精密2021年12月与江苏省盐城国家高新区举行项目签约仪式，在盐投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。

景旺电子2021年7月18日，景旺电子高多层电路板工厂、类载板与IC封装基板工厂在珠海金湾区正式投产。类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

中京电子2020年设立珠海中京半导体，布局先进封装高阶IC载板生产，并计划利用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资建设IC载板产线。日前，中京电子在投资者互动平台上表示，目前公司IC载板专线设备在陆续到货中，争取于2022年Q2试产，目前同步进行相关样品客户认证工作。2022年2月28日，中京电子发布公告，拟投资15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

胜宏科技2021年4月29日拟募资不超20亿投资高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目。项目总投资29.89亿元，其中拟以募集资金投入15亿元，用于项目建设投资，由子公司南通胜宏科技有限公司实施，实施地点为江苏省南通市海门经济技术开发区。

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根据Prismark的数据，IC载板2025年市场规模将达到162亿美元。IC载板市场潜力巨大。但由于IC载板在资金、技术、客户上的壁垒很高，项目从设立到投产需要三年左右，产能爬坡、获得客户认可又需要1~2年时间，因此产能需要较长周期才能释放。期待PCB企业IC载板项目早日投产，从中获益。