信丰金信诺已完成“黑灯工厂”建设

信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司（以下简称：“信丰金信诺”）是一家主要研发、生产高频高速高密度多层线路板的高科技企业。抢抓发展机遇，企业投资50亿元新建5G通信及智能汽车PCB智能制造项目，加快推动企业PCB产业链向高端迈进。

信丰金信诺运营总监刘涛表示：“2021年已经完成‘黑灯工厂’建设，未来将进一步对其他产线进行数字化改造，力争用三年时间产值突破50亿元。”

据了解，信丰金信诺为深圳金信诺高新技术股份有限公司（以下简称“金信诺”）的全资子公司。金信诺成立于2002年4月2日，是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司（股票代码：300252.SZ），专注通过基于5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。

信丰金信诺于2017年3月成立，2018年完成基建和装修工作，2019年9月试投产，2020年7月结合集团战略布局开始技改，2021年3月技改完成。

金信诺集团主要主要布局“一体两翼”的发展策略，就是围绕“信号联接技术”的创新，在5G与智联网以及军民融合领域进行持续深化。而金信诺PCB作为集团“5G与智联网”板块的重点发展领域，已经完成从通信射频PCB到多领域高速PCB的全面布局。

根据公司PCB产品发展布局定位，公司先后建成并投产两大产业园区。

在江苏常州，金信诺建有高频PCB产业园，占地2.17万平米，月产能4.8万平米，主力产品线包括：基站/室内天线PCB、射频滤波PCB、汽车雷达PCB。其规模及技术在高频PCB市场中处于行业领先地位。

在江西赣州信丰，金信诺规划建设的5G商用PCB产业园，该园区共分为两期建设，一期已于2018年建成投产，主力产业线为光模块PCB、工业物联网模块板、计算机服务器周边配套PCB、通讯系统多层板及二次电源厚铜PCB。在2020年3月，金信诺启动了信丰产业园二期扩建项目，主要定位为智能手机主板和服务器存储主板两大产品线。