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通元精密一项PCB科技成果获评国内领先

时间:2022-4-6  来源:通元科技(惠州)有限公司  编辑:
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3月30日,广东通元精密电路有限公司、通元科技(惠州)有限公司项目《倒装Mini-LED高密度互联多阶印制板关键技术研究及产业化》科技成果评价会顺利召开。

 

 

专家审阅了课题方提供的评价材料,听取了成果完成单位的报告,专家组进行了质询及现场考察,评价结论如下:

 

①资料完整,符合科技成果评价要求。

 

②项目中较好解决了PCB弯曲变形、焊盘尺寸过小、测试困难、误判率高的问题,提升了产品良率。基于上述创新技术,成功开发了倒装Mini-LED高密度互联多阶印制板系列产品。

 

③项目相关产品已通过第三方检测机构的检测,性能指标较先进;经客户使用,市场反响良好,取得了一定的经济效益。

 

④该项目相关技术已经获得国家发明专利1件、实用新型专利4件,并发表论文2篇。

 

专家评价委员会一致认为:该项目成果整体技术水平居国内领先,成功通过科技成果评价。