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/深圳市线路板行业协会
 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
 Hengtong precision copper foil technology(Deyang)Co.,Ltd.


会员编号 B202207
负 责 人 曹卫建
电  话 0838-2375571
传  真 0838-2375571
国际认证
年 产 值
生产能力
工厂面积 165331平方米
地  址 四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
网  址 www.hengtonggroup.com
经营范围 电子电路铜箔、锂电池铜箔
公司简介 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司由江苏亨通精密铜业有限公司(亨通集团旗下全资子公司)与德阳经开区发展(控股)集团有限公司于2021年12月共同投资成立,亨通集团拥有全资及控股公司70余家(其中三家在境内外上市),中国企业500强。公司坐落于德阳经济技术开发区,注册资金5亿,占地面积248亩,主要产品为电子电路铜箔、锂电池铜箔,重点运用于新能源汽车、5G通讯、3C数码等行业。 公司集高性能有色金属及合金、电子专用、金属等材料研发、制造、销售及进出口等经营于一体,配备技术精湛、经验丰富的团队,采取国际先进的工艺设备和创新管理模式,加快推进电子信息产业“低碳互联”融合发展。公司规划建设50kt/a高性能电解铜箔项目,达产后年产值可达50亿,上缴国家税收上亿元,解决就业千余人。 公司聚焦新能源及集成电路领域,秉承创新与绿色发展理念,为满足国内外市场对高端电子铜箔的需求贡献力量。