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重大活动回顾

　亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司
　Hengtong precision copper foil technology(Deyang)Co.,Ltd.

会员编号	B202207
负责人	曹卫建
电　　话	0838-2375571
传　　真	0838-2375571
国际认证
年产值
生产能力
工厂面积	165331平方米
地　　址	四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
网　　址	www.hengtonggroup.com
经营范围	电子电路铜箔、锂电池铜箔
公司简介	亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司由江苏亨通精密铜业有限公司（亨通集团旗下全资子公司）与德阳经开区发展（控股）集团有限公司于2021年12月共同投资成立，亨通集团拥有全资及控股公司70余家（其中三家在境内外上市），中国企业500强。公司坐落于德阳经济技术开发区，注册资金5亿，占地面积248亩，主要产品为电子电路铜箔、锂电池铜箔，重点运用于新能源汽车、5G通讯、3C数码等行业。公司集高性能有色金属及合金、电子专用、金属等材料研发、制造、销售及进出口等经营于一体，配备技术精湛、经验丰富的团队，采取国际先进的工艺设备和创新管理模式，加快推进电子信息产业“低碳互联”融合发展。公司规划建设50kt/a高性能电解铜箔项目，达产后年产值可达50亿，上缴国家税收上亿元，解决就业千余人。公司聚焦新能源及集成电路领域，秉承创新与绿色发展理念，为满足国内外市场对高端电子铜箔的需求贡献力量。