- 2008-5-20主机板、手机 下半年有望反弹
- 2008-5-20HANA上季盈利4.5亿铢 每股0.54铢
- 2008-5-20台湾跃登全球第二大半导体材料市场
- 2008-5-2010大电源管理半导体供应商业绩下滑
- 2008-5-20康代宣布2008年第一季度结果
- 2008-5-15宏达电手机销售好 华通欣兴受益
- 2008-5-15南亚健鼎鸿胜正崴喜获二代iPhone零组件订单
- 2008-5-15金像电、瀚宇博4月营收分析
- 2008-5-15奥宝科技宣布第一季度结果--销售额较去年同期上涨
- 2008-5-15富乔建玻纤纱二厂启动
- 2008-5-12SiGe半导体创产量里程碑 付运了 2.5 亿块集成电路
- 2008-5-9技术洞察——印刷电路板技术发展趋势
- 2008-5-9世界激光顶级企业五月齐聚东莞
- 2008-5-9仁宝欲提高笔记本代工价格 业界观望
- 2008-5-9中国五矿收购德国微型钻头生产公司HPTec
- 2008-5-9PCB市场 倒装芯片将会急速增长
- 2008-5-9富士康拟收购手机设计公司龙旗
- 2008-5-9台商pcb板厂 陆资企业追赶要5年
- 2008-5-7华为、中兴2008年的销售额均将实现大幅度增长
- 2008-5-7IPC与高级电子封装国际委员会联合举办技术研讨会
- 2008-5-7富士康电子2008年第一季度净收益微弱增长
- 2008-5-7台湾上市fpc厂第一季度业绩喜忧参半,总收入大幅下滑
- 2008-5-5生益科技2008年第一季度营业收入增长24.53%,利润减少30.41%
- 2008-5-5第一季度全球芯片销售额634亿 同比增3.8%
- 2008-5-5欧洲EMS龙头厂Elcoteq拟收购华冠
- 2008-5-52011年全球移动数据用户将达到1.44亿
- 2008-5-4华为拟将部分手机制造业务外包富士康
- 2008-5-4我国年产6亿部手机 成为全球最大制造基地
- 2008-5-4UT斯达康首席执行官陆弘亮被罚10万美元
- 2008-5-4李进良:TD面临拐点或给企业带来毁灭性打击