- 2021-7-28满坤科技坚持以技术研发为驱动
- 2021-7-28芯碁微装荣膺“2021科创板硬科技领军企业 ”
- 2021-7-28奥士康接待22家机构调研
- 2021-7-27业绩目标达成率100.4% 硕成集团召开2021年上半年年中会议
- 2021-7-27信丰金信诺三期“数字工厂”将于七月底试产
- 2021-7-27越亚半导体三厂扩建“高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目” 签约珠海
- 2021-7-27迅捷兴拟投资3亿元用于新增产能并打造智能化工厂项目
- 2021-7-27光华科技获国家CNAS权威认证
- 2021-7-27博敏电子2021年上半年工作总结暨下半年经营部署大会召开
- 2021-7-27嘉元科技挂牌国家技术创新示范企业
- 2021-7-23珠海华正新材年产2400万张高等级覆铜板全力加紧项目建设
- 2021-7-23中京电子:公司高阶HDI批量应用于MiniLED产品
- 2021-7-23四会富仕上半年净利增长37% 汽车用PCB迈入高质增量快速发展通道
- 2021-7-23生益电子研发中心正负零顺利完成
- 2021-7-23市场需求旺盛,兴森科技IC封装基板处于满产状态
- 2021-7-23胜宏科技:上半年车载/显示业务均实现翻倍增长
- 2021-7-23淮安经济技术开发区PCB产业链科技园项目签约!
- 2021-7-23景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典盛大举行
- 2021-7-23鹏鼎控股:已开始量产Mini LED背光板,Q2良率符合预期
- 2021-7-22景旺电子珠海高栏港基地人才房选房仪式圆满落幕
- 2021-7-22兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目一期年底试产
- 2021-7-22奥士康:肇庆奥士康科技产业园项目目前已处于试产阶段
- 2021-7-20生益科技与铜陵有色签署战略合作协议
- 2021-7-20超华科技2021年上半年工作取得佳绩!
- 2021-7-20南昌正业成立五周年啦~
- 2021-7-20烟台柳鑫加大技改投资 向“高、新、特”芯片主材转型
- 2021-7-20潜心研发 筑梦前行——记赣州深联中高端印制电路研制团队
- 2021-7-20胜宏科技首次获得PCT国际专利授权
- 2021-7-20航宇新材开发出一款高端铜基覆铜板
- 2021-7-20中京电子计划年内完成IC载板量产并启动新项目